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ACF贴附(全自动连线)设备

  • ¥8.00元/个
  • 供应总量:500台
  • 产品名称:ACF贴附(全自动连线)设备
  • 产品品牌:
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基本信息

详细说明

ACF贴附(全自动连线)设备 LFA19-Y1 设备用途 本产品适用于与将ACF胶带贴附于LCD、PCB及其他产品基体上。设备在生产过程中、满足单层或多层ACF胶带的切割、剥离、贴附、检测、功能、可满足不同类型ACF胶带、不同玻璃的x-y双方向多工位贴附。 应用领域:中大尺寸液晶屏(LCD PANEL )、触摸屏(touch PANEL)、电子墨水(EPD PANEL)全自动COG、FOG、FOB邦定工艺 中的自动ACF工序段、有效保证产品的贴附精度。 产品介绍 1#搬运机械手(XYθZ)从入料平台抓取产品(Panel)至校正CCD正上方。 CCD对产品拍照后,1#机械手X-Y-θ自动将产品定位完成。 1#搬运机械手(XYθZ)将校正好的产品(Panel)放到ACF贴附平台(XYθZ)真空吸附。 ACF走料-切料-压头下压-时间到-压头上升-自动剥离-CCD检查-往复循环工作。 若产品需要双边贴附、ACF平台Y轴退至安全位,θ轴旋转;重复以上工序。 贴附OK的产品,2#机械手搬运下料。 产品参数 输入电源:220V 50-60HZ 适用范围:19寸(可定制) 程序控制:PLC 贴附方式:自动贴附+视觉检测 工作方式:可选择人工上料或自动上料 操作模式:7寸人机界面 校正单元:1个CCD摄像头 额定功率:3KW 外形尺寸:L800*W1130XH1550mm(不含报警灯) 设备重量:约500kg 检查单元:1个CCD 贴附方向:X-Y 双边多位置
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深圳市旭崇自动化设备有限公司

主营产品:FOG/FOB热压邦定机,偏光片撕膜机,偏光片贴膜机,自动去泡机,ACF贴合邦定机

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