铜铝复合箔若要作为压延铜箔（RA铜）或电解铜箔（ED）铜的替代材料，***要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证在NFC线路板的制造与使用中获得足够的耐久度和电导率，且在焊接电子元件时拥有足够的强度。上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，百分100结合度。产品质量稳定可靠，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅减少了电极腐蚀的机会，应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率，在略微增厚的情况下（毕竟铝材体积电阻率大于铜），机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似，可以用来作为RA或ED铜箔的替代品，降低客户的使用成本

RFID线路是柔性电路板（FPC）的一个分支产品。FPC即是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

上海应撼生产的铜铝复合箔适合使用在RFID线路柔性电路之中。其综合性价比高于铜，使用便利与性能均高于铝，是FPC行业能撼动市场环境的新型材料。由于我司使用优异的铸轧工艺制造铜铝复合材料，铜铝之间形成冶金结合，结合强度高，性能基本等同于对应比例铜铝的理论值，通过精轧获得的铜铝复合箔除了具有柔韧性好，适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。也可根据客户需求进行适当的表面处理以增强胶粘附着。

另外，为了增强一些芯片和电子元件的散热能力，经常在其表面贴附一张铜箔。利用铜箔的高导热性能可以把点热源转换为面热源。这样就可以增强散热能力，降低原器件的工作温度，提高寿命。由于铜铝复合国间距铜材的导热性能和铝材更优异的散热性能，其实更适合于作为这类散热金属箔来使用。上海应撼材料科技有限公司生产的铜铝复合箔采用新型工艺制造而成，实现了冶金结合，情侣之间结合度高，抗热韧性强，经过多次弯折也不会开裂，和性价比高于铜箔，是作为导热箔的理想材料