ZD-500B小型立式磁控真空镀膜机

1、电镀采用主要有铝，镍、铬、铜、等材料也可以电镀，颜色有银色，金色，黑金色等。

2、外型结构：采用立式单开门开合式结构。真空室內腔尺寸500（宽）X 550（高）。真空室及转架采用***不锈钢材料制造.

3、结构功能：真空室内配备一套10KW电子调压磁控镀膜电源系统和一条纯镍靶材。配备一套公转架，采用微量电机无级变速。

4、机组配置：配备K-300机组。其中包括 K300扩散泵一台（2KW）、2X-15升旋片泵一台（1.5KW）。

5、电控功能：采用手/自动 2种控制形式配数显式真空计。操作更方便。

对泵、靶缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警并执行相应保护措施

6．恢复真空抽气时间（新机、空载、干燥）：从大气抽至5×10-2Pa≤5min

整机配套总功率15KW，操作实际用电量约60%-80%. 

7．设备实行一年三包期。A.包安装调试  B.包培训操作人员 C.包设备在正常情况下使用所出现故障的维修工作，其中包括负责联系及协助生产厂家对外购配套机电设备履行三包责任。

8.  应用范围：适用于科研院所进行简单薄膜的教学、研究，企业镀制试验各种金属膜及部分介质膜的加工生产。 

9.技术特点：采用磁控溅射方式进行镀膜，具有结构简单、操作方便、功能齐全，适应性强的特点.

说明：设备更多技术指标与用途，以及需要根据您方要求定制设备，索取详细技术方案。

磁控溅射真空镀膜机镀制MLCC

电子无件行业是我国制造加工行业发展中的佼佼者，其发展速度不可忽视，而片式多层陶瓷电容器是产量多的无件之一，简称MLCC。我们认识一下使用磁控溅射真空镀膜机镀制MLCC。

过去，我们镀制MLCC都是化学电镀的，在电子元件芯片上镀制三层膜，分别使用镍 铜墙铁壁银这三种金属溶剂，镀出来的膜层厚度达到25um到50um这间，在这镀制的过程中会产生一氧化碳和二氧化氮等有毒气体，镀制后留下的金属溶剂不能循环再用，形成工业污水，对环境造成严重污染。随着人们对绿色经济的推广，新技术一一真空镀膜技术就相应发展起来，真空镀膜一般发为蒸发镀膜和磁控溅射镀膜两种，根据MLCC的性能，应选择磁控溅射的方法进行镀制。

在磁控溅射真空镀膜机的真空室里把元件芯片有序的放好覆盖不需要镀的部分以镍为靶，调整温度，真空镀抽到6.0*10-3Pa,通入氩气，在直流电高压环境下电离氩气，氩离子高速撞击靶材形成镍离子，在电流的作用下溅射到元件芯片上，形成镍膜层，这种膜层厚度控制在1.5um到2.5um之间即可，同样达到化学电镀的外电极性能，而且没有污染，操作参数容易控制，靶材除了使用镍之外，使用银作靶材的效果也一样，可以多样性选择。

MLCC对于电子产品大量需求，镀制外电极的技术了越发需求***，复杂的生产工序是不可能被快速发展的经济所接受的，只有有断的简化工序，淘汰化学镀，使用真空镀膜机，提高产品的产量并保证产品性能，甚至增强产品性能，这是作为生产制造业***钻研的课题。

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