产品特点： 本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有***的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃/+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品***、无腐蚀、***、不干、不溶解。是一种适用于热源和散热器之间的导热材料。 典型用途： 广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件 二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。 产品性能概况： WH-201导热硅脂与一般的导热硅脂相比的优点： 1.导热系数高，导热系数达到1.8W/m.K，这是评价导热硅脂重要的性能指标 2.油离度低,它的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0% 3.耐温性好，在250℃条件下，不硬化，不流淌。 项目 WH-201　通用型导热硅脂 颜色 白色 外观 膏状 比重(g/cm3) 2.2 粘度mPa.s（25℃） 不流动 密度 g/ml（25℃） 2.54 导热系数(W/M•K) 1.8 使用方法： 清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可注 意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 注意事项： 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。 包装规格： 塑料瓶 包装：1KG/瓶。 贮存运输： 1、25℃下阴凉干燥处贮存，贮存期为一年。 2、产品属于非危险品，可按一般化学品运输。