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微型轻触开关

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  • 供应总量:500
  • 产品名称:微型轻触开关
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基本信息

详细说明

一、耐焊性试验:   1、可焊性试验:   方式:将焊接脚泡入锡池约2mm深,测试温度约为230±5℃,保持时间为3±0.5秒。   结果:所泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖。   2、耐焊性试验:   方式:焊炉焊锡的温度控制在260±5℃,过炉焊接的保持在时间5±1秒于(基板)   手焊接的时候温度控制在350±30℃,时间为3±0.5秒但不能对焊接脚施加异常压力。   结果:开关无变形,能满足于电器性能。施加异常压力此项结果作废。   二、耐冷试验:   方式:在零下20±3℃温度环境中放置4天时间,再放在正常环境中,30分钟后进行测试。   结果:接触电阻、绝缘电阻均处在标准范围内,且无任何迹象显示开关性能损坏。   三、耐高温试验:   方式:温度在280±30℃的环境下,产品存放2—3分钟取出,待散热后测试其手感、电阻。   结果:电阻、克力回弹、外形等;均无任何损坏迹象显示。开关使用性能依旧无损如初   四、耐湿试验:   方式:在40±2℃ 90—95%RH环境中放4天时间,再放置在正常环境中,30分钟后进行测试。   结果:接触电阻、绝缘电阻均在标准范围内,且无任何迹象显示开关性能损坏。   五、温度交变试验   在不同温度环境中,循环五次后再置于正常环境中30分钟后进行测试;
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东莞市宝圣电子有限公司

主营产品:开关,插座,贴片开关,轻触开关,DC电源插座

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