本公司产品广泛用于笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘、打印机、手机电池、对讲机、扫描机、传感器、手机天线、手机排线、各种***照相机、数码相机、数码摄像机、DV、录像机磁头、激光光头、VCD\CD\DVD、航天、医疗器材、仪表、汽车仪表、光学镜片、镭射测距仪、瞄准器、DVD-ROM光条、LED闪灯、玩具、项圈、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板等 材料组成 覆盖膜 （Bonding） 聚酰亚胺 单/双面覆盖膜： （Bonply）粘合剂、去酰亚胺粘合剂粘合剂 单/双结构 ：铜箔、粘合剂、聚酰亚胺、粘合剂、铜箔 常用结构:单/单面压合、18um铜箔、12.5um粘合剂、12.5um聚酰亚胺 30um铜箔 、25um粘合剂、20um聚酰亚胺 单/双面压合: 18um铜箔、12.5um粘合剂、12.5um聚酰亚胺、12.5um粘合剂18um铜箔 35um铜箔、20um粘合剂、25um聚酰亚胺、20um粘合剂、35um铜箔 覆盖膜（Bondingsheet）：15um粘合剂、12.5聚酰亚胺、25um粘合剂25um聚酰亚胺 单/双面覆盖膜（coverlay：Bonply）：15um粘合剂、12.5um聚酰亚胺、15um粘合剂 25um粘合剂、25聚酰亚胺、25um粘合剂 层的结构：单、双、多 结构（如：线路悬空等）覆盖膜、增强版 材料：铜箔层压板、覆盖层、粘合剂、增强版插接头及焊盘表面电镀、化镀、OSP/HAL等形状、尺寸精度。 电路密度：线宽/线隙、尺寸精度 注意事项：①所谓先开孔是指在进行保护膜定位层压前，先在保护膜上加工孔。 ②所谓后开孔是指把保护膜全部层压的FPC上之后，在做孔加工。 卡博尔是一家高度重视生产细节的加工商，视品质如生命。 卡博尔官网