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TO-220 散热型氮化铝陶瓷基覆铜板制冷半导体制冷片

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  • 产品名称:TO-220 散热型氮化铝陶瓷基覆铜板制冷半导体制冷片
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氮化铝,晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物,具有纤锌矿型结构,属六方晶系。化学组成 AI 65.81%,N 34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,单晶无色透明,常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数(4.0-6.0)X10(-6)/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k),比氧化铝高5-8倍,所以耐热冲击好,能耐2200℃的极热。此外,氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性,特别是对熔融铝液具有***的耐侵蚀性。 性能指标 Ø(1)热导率高(约320W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上; Ø(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配; Ø(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良; Ø(4)机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结; Ø(5)光传输特性好; Ø(6)***;
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深圳嘉龙微电子有限公司

主营产品:氮化铝陶瓷,氮化铝陶瓷基板,氮化铝陶瓷覆铜板,散热片铝,导热硅胶片

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