回流焊： 无铅回流焊 无铅热风回流焊 电脑回流焊 无铅电脑回流焊 大型回流焊 经济型回流焊。 高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本；***应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。 温控能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃以内；快升降温能力，相邻温区温差100℃以内。 隔热技术加全新炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度。 全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，可使氮气浓度范围5-200ppm. 冷却技术，可选多区双面冷却；限冷却长度1400mm；保证产品快速降温及的出口温度。 新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收效率，为客户减少保养时间和频率。 双轨双速，单机成本，双倍产能，节能达65%。