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3D测厚仪|全自动测厚仪|全自动3D测厚仪-苏州铠泰裕自动化

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  • 产品名称:3D测厚仪|全自动测厚仪|全自动3D测厚仪-苏州铠泰裕自动化
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高精密半自动锡膏印刷机机特性 ★ 使用人机界面及变频控制系统方便准确定位及印刷平稳。 ★ 采用日本高速导轨和韩国SPG进口变频马达来驱动刮片座,确保印刷精度。 ★ 印刷刮板可向上旋转45度固定,便于印刷网板及刮板的清洗及更换。 ★ 刮片座可前后调节,以选择合适的印刷位置。 ★ 组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN,安装调节方便,适用于单,双面板的印刷。 ★ 校版方式采用钢网移动,并结合印刷(PCB)的X、Y、Z。校正微调方便快捷。 ★ 采用4.3寸SamDraw真彩色触摸屏+PLC人机界面控制,简单、方便更适于人机对话。 ★ 可设定单向及双向,多种印刷方式。 ★ 具有自动计数功能,方便生产产量的统计。 ★ 人机界面具有屏保功能,保护人机界面使用寿命。 ★ 采用***的程式设计,印刷刮片座调节方便。 ★ 印刷机速度人机界面显示,可任意数字化调节控制。 公司: 苏州铠泰裕自动化科技有限公司 联系人: 杨军庆 手机: QQ: 12 座机: 邮箱: @ 地址: 苏州市吴中区苏蠡路63号蠡谐大厦1106室
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苏州铠泰裕自动化科技有限公司

主营产品:SPI 3D锡膏测厚,无铅波峰焊,无铅回流焊,PCB分板机,PCB自动上下板机,无铅热风回流焊,无铅电脑波峰焊,电脑波峰焊,在线式铣刀式分板机,全自动分板机,全自动曲线分板机,全自动上板机,全自动收板机,全自动收料机,全自动上料机,PCB叠板机,全自动吸板机,皮带式储备板机,PCB接驳台,半自动锡膏印刷机

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