我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等…… 2、PCB层数Layer 1-10层 3、加工面积 单面/双面板1200mmx450mm 4、板厚 0.2mm-3.2mm 小线宽 0.10mm 小线距 0.10mm 5、小成品孔径 0.2mm 6、小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻 ≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度＞5H 14、热冲击 288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。