主要参数

CPU

AM3352BZCZD60 @ 600MHz

ARM Cortex-A8架构，工业级温宽

内存

1片256MB DDR3

工业级温宽：-40℃ ~ +85℃

NandFlash或e.MMC

1片256MB SLC NandFlash或

1片4GBe.MMC

工业级温宽：-40℃ ~ +85℃)

(e.MMC温宽：-20℃ ~ +85℃)

加密芯片

预留

用于软件加密，产品维护等

LED心跳灯

系统运行指示灯

常用引出接口参数

百兆以太网接口

2路

MC-AM335x-Lite底板搭载了两块LAN8720A芯片，组成了2路10/100自适应网络接口

MINI-PCIE接口

1路

连接一路独立USB2.0高速接口，用于扩展3G/4G通信模块，并板载MICRO-SIM卡座

WIFI模块接口

1路

预留一路8188eu邮票孔WIFI模块接口，可选配WIFI模块

USB HOST

2路

USB2.0高速

USB Device

1路

USB2.0高速

TF卡接口

1路4线的TF卡接口

支持大容量TF卡和MicroSD卡，设计了热插拔检测，支持eMMC协议v4.3和SD Memory Card协议v2.0

LCD触摸屏接口

支持3.5/4.3/5/5.6/7/8寸LCD液晶屏

标配：7寸屏+背板、8寸屏+背板。带触摸功能，支持电容屏

串口

5路

5路RS232电平，可直接与板外RS232接口相连接，其中一路为调试串口

485接口

4路

经过了RS485电平转换，可与外部RS485电平相连接,与4路RS232接口复用

CAN接口

2路

均支持CAN 2.0 Part A和2.0 Part B，传输速度可达1 Mbit/s

AD接口

4路

分辩率 12bit，AIN4~AIN7,排针引出

SPI接口

1路

48MHz,排针引出

I2C接口

1路

400KHz,排针引出

I2S接口

1路

一路完整I2S接口，可扩展codec芯片，排针引出

RTC时钟

高精度时钟芯片

采用高精度RX8025时钟芯片，后备电池，可以在断电时保证时间不丢失

用户按键

应用层

供用户应用层使用

复位按键

系统硬复位

复位按键连接至核心板处理器的复位IO,通过按键复位可以使核心板CPU重启复位

LED指示灯

2个

电源指示灯，状态灯 

扩展接口

若干GPIO，1路I2C、GPMC总线接口

通过J20接口引出，部分管脚功能复用

电气特性

输入电压

+12V

9-30V 推荐12V/1A

工作温度

-40℃~ +85℃

工业级温宽

工作湿度

5% ~ 95%

结构参数

底板尺寸

120mm X 102mm

机盒尺寸

长*宽*高

PCB

2层