***针对半导体行业的TO系列，SOP系列，IC系列等产品的镀锡工艺量身定制的设备，可以根据客户的需求和产品的工艺设计不同设备的结构。我们的设计理念是优化设备的节能节水，电流分布均匀性好，设备性能稳定，自主的研发能力和知识产权。电镀线用来满足半导体行业塑封后对产品的框架、引脚和散热片等表面进行电镀的自动化设备，它具有自动化程度高、工艺技术完善及产能高等特点，有着稳定性，均匀性，生产效率高，节水，节能，省电等***特性，属于目前半导体行业封装后电镀的主流工艺设备。