详细说明
ACF贴附(预贴)机
XCF50-A5
设备用途
本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)与触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)硬质线路板(PCB/PCBA)与柔性线路板
(FPC、COF、TAB)在FOG、FOB工艺中的ACF贴附工艺。
产品细节
真空收废料机构 40度斜角切刀机构 双轮压制送料机构 线性滑块拨杆机构 缓冲材机构 温度控制机构 压头压力调节机构 可调试限位轮机构 PCB支撑机构 平台微调机构
产品介绍
启动设备并调整相对应的参数。
相关参数设置完成,将需要贴附的产品放置移动平台。
启动真空,需要贴附的产品被真空牢固吸附在移动平台上。
人工确认真空吸附,按下双启动。
移动平台移至贴附刀头下方进行贴附。
贴附完成,刀头自动升起,平台复位。
持续重复以上动作。
产品参数
工作电压:AC220V 50-60HZ 适用尺寸:12寸以内(可定制)额定功率:1.0KW 控制单元:PLC 外形尺寸:L600 X W550Xh1550mm 运动方式:单工位,平台进出 ACF宽度:0.5mm-5mm 热电偶:K型 ACF宽度:0.5mm-5mm 热电偶:K型 切料方式:自动切料(半切) 加热方式:恒温加热
功能特点
真空收废料机构,生产废料自动由设备真空吸附带走。
40度斜角切刀机构,保证设备稳定性,确保准确无误下刀切料。
双轮压制送料机构,气缸控制压力力度,确保产品精度。
线性滑块拨料杆机构,便于剥离ACF时ACF料带不容易起皱。
缓冲材料机构,便于硅胶皮的更换,客户使用成本低。
温度控制机构,根据不同产品特性来调整贴合温度确保产品良率。
压头压力调节机构,根据不同产品特性来调整压头压力确保ACF完全贴附。
可调限位轮机构,及时正确调整及控制ACF贴附位置,确保产品贴合精度。
PCB支撑机构,活动的支撑架,可根据贴合需要自由拆卸。
平台微调机构,根据贴附产品尺寸厚度来微调平台,确保产品贴附良率。
工艺流程
ACF& PCB 贴附 ACF& COF 贴附 ACF& GLASS 贴附
辅料
ACF 硅胶皮
工具
刀片
关于旭崇
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