fpc软板应用很广泛，尤其是以多层软板为，多层软板布线密度大，体积小，重量也比硬板轻很多，多用于较***的电子产品，多用于手机，激光头，led等领域。 在安装过程中的灵活性- 柔性电路允许第三个维度与，因为他们可以在执行过程中两个或多个平面之间的互连工作。其结果是，他们解决由刚性基板所无法比拟的空间和重量的问题。柔性电路可以在没有电子故障操纵的安装和执行过程中多次。 高密度应用- 柔性电路允许每分钟窄线让位给高密度设备的人口。密集的人口设备和更轻的导线可以设计成一个产品，其他产品功能腾出空间。 改进的气流- 由于它们的流线型设计的，柔性电路允许用于通过电子应用的冷却空气的流动。 增加散热-由于较大的表面与体积比和柔性电路的紧凑设计，较短的热路径是允许的。此外，柔性电路的较薄设计允许来自电路的两侧散热。 提高了系统可靠性- 在过去，大多数电路故障发生在互连点。柔性电路可以被设计成使得互连减少，这又增加一个电路的可靠性。 点至点线的更换- 根据点至点连接在电路设计的数量，在柔性电路，我们保证我们能够设计和建造，可以消除许多（如果不是全部）的单一的柔性电路这些互连。在柔性电路，“我们走到哪里别人也不会。” 可靠性和耐用性- 柔性电路可移动并弯曲高达500万次无故障，在有运动部件的设计。聚酰亚胺的***的热稳定性也允许电路能够承受极端的热的应用程序。聚酰亚胺的热稳定性提供用于表面安装比硬板更好的碱。因为该顺性基底膜放在焊点少应力，热失配不太可能发生。 重复的工艺路线- 我们的电路从***的制造一致性艺术品的复制品制成。该蚀刻电路取代刚性电路板的焊接和手工接线，完全省去接线错误。 简化的电路几何- 柔性电路技术的地方表面直接安装到电子设备，导致在简化整体设计电路。这几乎是不可能实现与刚性电路板复杂的图案在柔性电路容易。 包装尺寸和重量减少- 刚性板多个系统创造更多的重量和利用更多的空间。柔性电路包含薄介质基片使用。薄允许一个更精简的设计，省去了笨重的刚性电路板的需求。弹性和灵活性，使降低封装尺寸。除了封装尺寸减小，减少包装重量是另一个好处。随着电子工业的日益增加的需求，减少体重保持柔性电路非常具有竞争力。