品牌：其他

型号：SH110-3D

加工定制：否

测量范围：可根据需要看资料或电联

测量精度：可根据需要看资料或电联

产品适用范围：可根据需要看资料或电联

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统

l 大范围测量，满足大板测量要求

l 高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定

l 彩色影像2D尺寸检查功能

l 高精度重复测量，测量程序自动化

l 高精密设计刚性架构，消除环境影响

l 完全智能化SPC分析系统

l 过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿

 

 

3维锡膏厚度测量机技术参数

功能使用说明

功能介绍：

 3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷***的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和***。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。

基本原理：

精密激光线，位移测量；***了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。

应用原理：

锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。

产品特性

Ø 3D扫描测量

Ø 3D模拟观察

Ø PCB多区域编程扫描

Ø 自动化、重复性测量

Ø 大XY扫描范围

Ø 防板弯夹具

Ø 一键轻触开盖（可以订做透明机盖）

Ø 五档视野调节

Ø 强大SPC功能

Ø 产品及生产线管理

Ø 自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以保证镭射灯的使用寿命。

Ø 根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度