品牌：ShinEtsu/信越

型号：X-23-7762

包装规格：1KG

功能：导热

用途范围：电子行业

树脂类型：1

粘合材料类型：1

工作温度：1

粘度：1

固化方式：1

有效期：1

保质期：11

产地：美国

特色服务：1

• 信越X-23-7762

   

信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能很好，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

• 中文名

• 信越X-23-7762

• 比    重

• 2.55g/cm3 25℃

• 粘    度

• 180Pa·s 25℃

• 离油度

• —% 150℃/24小时

目录

1. 
   
   

性能参数

项目	单位	性能
外观		灰色膏状
热导率	W/m.k	4.0（6.0）*
体积电阻率	TΩ·m	—
击穿电压	kV/mm 0.25MM	测定界限以下
使用温度范围	℃	-50~+120
挥发量	% 150℃/24小时	2.58
低分子有机硅含油率	PPM ∑D3~D10	100以下

应用范围

X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

包装规格

1KG/罐