导热硅胶片主要特性 绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。 导热硅胶片产品特点： 良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。 导热硅胶片用途 用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。 1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机 2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 导热硅胶片应用于集成电路 3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果 4、大功率LED,照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等 典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）颜色可调，厚度可选。 导热硅胶片详细参数定义 1、粘结线的厚度（BLT） 空隙或空间在两个表面都充满 2、极高的热传导性 无论厚度多少，基本性能适用于任何材质的热传递 数值越高越好（单位：W/mK)，这个数值对应用于厚的粘合线路来说，很重要。 3、热抵抗力 通过表面或材质散热总量，由厚度和空间决定它的性质。