品牌：其他

型号：其他

包装规格：30ml/支

粘合材料类型：金属类

树脂胶的分类：环氧树脂胶

热熔胶类型：其他热熔胶

剪切强度：

有效物质≥：

活性使用期：

工作温度：

保质期：12个月

执行标准：

CAS：

粘度：2000-4500MPa·s

固化方式：加热固化

产地：山东

有效期：

 

一、6217底部填充胶产品描述

1、产品名称：底部填充胶，underfill，底部灌封胶、底填剂等；

2、包装规格：30ml/支，1000ml/瓶；

3、产地：山东烟台；

4、填料：环氧树脂；

5、颜色：黑色液体；

6、储存条件：2~8°C；

7、有效期：12个月。

 

【KY品牌，只做更好的胶黏剂产品】

 

二、6217微电子灌封胶水特性：

1、高流动性，高纯度；

2、兼容大多数无铅和无卤焊料；

3、创新型毛细流动，极细简介部件填充；

4、快速填充，快速固化能力；

5、可返修；

6、热固化，填充层均匀且无空洞；

 

三、凯恩6217底部填充胶应用

底部填充胶，主要用于CSP和BGA封装，可以用于指纹识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固、手机芯片粘接等。底填剂具有优异的力学性能在热循环过程中保护焊点。

 

四、6217底部灌封胶使用说明

1、  使用前请在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温。

2、  施胶前应确保产品中无气泡。

3、  对基板进行预热操作可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60°C。

4、  施胶完成后的部件按照本产品固化条件（参照产品性质中所列出的数据）进行固化。

5、  回温后的产品应尽快用完。

 

五、凯恩KY6217底部填充胶返修操作说明：

1、  在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。

2、  用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；

3、  使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保***清洁。

 

联系人：张经理    电话：  手机：  Q Q：35 

凯恩化学秉承共赢的价值理念为公司尊敬的客户提供服务。我们不仅可以为客户提供所需要的特种注塑料、***胶黏剂以及相关解决方案，而且愿意倾注公司的全部资源和精力，与客户共同思考，为客户寻找和提供多方面的材料解决方案，帮助客户达到前进的目标。