品牌：HMILU

型号：BGA152翻盖弹片转DIP96测试座

类型：通信IC

封装：.

功率：

特色服务：

批号：

 

BGA152翻盖弹片转DIP96测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单，测试8CE

 规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数:88PIN

适配芯片尺寸:14*18mm  12*18mm  可更换限位框，购买前请联系客服或留言，谢谢。

 实物图