品牌:HMILU
型号:BGA152翻盖弹片转DIP96测试座
类型:通信IC
封装:.
功率:
特色服务:
批号:
BGA152翻盖弹片转DIP96测试座
产品简介
产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试
适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单,测试8CE
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数:88PIN
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框,购买前请联系客服或留言,谢谢。
实物图