有需要可订购定做各种尺寸划线片，***工艺出产的氧化铝系列片式陶瓷主要为氧化铝陶瓷基片（板）,该产品具有高密度、高导热、高绝缘、低介电损耗、反射率高、热稳定性好、尺寸精度高、光洁度和平整度好等优良特性,广泛应用于厚膜混合集成电路、LED照明、IGBT功率模块、DBC覆铜板、热敏打印机、臭氧发生器、半导体致冷器、晶体振荡器、高压电阻、汽车及电动工具等电力电子和光电通讯领域,也可作为精密机械加工制造、半导体零部件及电子元器件等行业的垫片、密封片、散热片、支撑板、承烧板使用。切割陶瓷片,流延法制96%我司生产氧化铝陶瓷基片：广泛用于电子行业用的厚膜电路,聚焦电位器、致冷器、覆铜板、网络电阻、臭氧发生器‘大规模集成电路,混合IC,半导体封装,片式电阻器,网络电阻器,聚焦电位器,功率模块,功率混合电路及其他相关领域；特点：具有可靠性高,高密电,高导热,高绝缘,低电介损耗,***的防腐蚀性能的热循环性能等特性；型号：96%氧化铝陶瓷基片99,6%氧化铝陶瓷基片氧化铝陶瓷基板,尺寸精密,平整度好,几乎可加工任何尺寸，公司出产的氧化铝陶瓷基片（板）有模具冲压片和激光切割片两种,可提供长宽范围在1,400mm、厚度0,4,4mm之间的各种规格基片（板）,产品的性能和精度完全可以满足客户要求。