详细说明
FOG/FOB邦定设备
XCH77-A5
设备用途
本产品适用于各种液晶屏(LCD PANEL)、触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)、硬质线路板(PCB、PCBA)与柔性线路板(FPC、COF、TAB)在FOG、FOB工艺中的热压邦定。
产品细节
人机操作界面 FPC工作平台X-Y-θ调节机构 温度控制系统
视频分割器 LED光源控制器 X-Y-θ压头调节机构
CCD对位机构 X-Y轴机构
产品介绍
设备开机复位完成。
将Panel放于工作台上,打开真空吸附牢固。
将FPC放在FPC夹具上,打开FPC真空吸附牢固。
翻转FPC夹具,手动调节X-Y-θ进行对位。
按下双启动按钮,下压,邦定。
邦定完之后平台自动运行到下一个邦定位进行邦定工作。
产品参数
输入电源:380V 50-60HZ 压头机构:气缸
额定功率:4.5KW LCD载台:进出电机驱动
工作气压:0.6Mpa 程序控制:松下PLC
软胶头尺寸:L430*W305*H10mm(可订做) 外形尺寸:L850*W1000*H1750mm(不含FFU)
安全防护:静电防护+光栅保护+漏电保护 设备重量:750KG
功能特点
人机操作界面:便捷设定和显示各项参数;如平台进出速度,贴合时间,真空值。
FPC工作平台X-Y-θ调节机构:X-Y-θ千分尺调节夹具组,真空吸附,达到快速定位,提***率。
温度控制系统:等比例分切、多温区控制、***通讯,确保温度***性。
视频分割器:能满足不同放大倍率的产品成像。
LED光源控制器:可根据需求调整,适合各种物体清晰成像。
X-Y-θ压头调节机构:调节方便。压头水平度高;自动卷皮轮,邦定完成可自动卷动热压皮,频率及长度均可设置。
CCD对位机构:采用千分尺X-Y-Z***调节,调焦便捷。
X-Y轴机构:载台X-Y伺服控制,满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的产品在FOG、FOB、OLB、PWB等多位置邦定工艺中的需求。
工艺流程
COF拆取 LCD&PCB清洗 ACF贴附 FOG&FOB邦定
辅料
感压纸 ACF 硅胶皮 ACF去除液 无尘布 酒精 棉棒
关于旭崇
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