金刚石LED减薄砂轮

产品特点

在半导体元器件的前段加工中，晶圆基板的减薄研磨需要用多种类的钻石砂轮，常用的LED基板有砷化镓和人造蓝宝石（单晶氧化铝），在对这两种减薄研磨中，需保证基板的平行度，同时整个晶圆不得有细微的裂纹，这就对所使用的钻石砂轮提出了很高的要求。

参数

蓝宝石基LED外延片减薄专用砂轮

LED减薄砂轮，产品适用范围：  LED蓝宝石，半导体晶圆，光纤接口，泵元件，液晶玻璃，石晶片底，相机镜头，记录光盘，水晶玻璃制品等。

该产品为我公司针对国内LED外延片减薄磨削而研发的产品，磨削效率、磨削面粗糙度、使用寿命都已达到进口同类产品。配套进口外延片减薄设备4片机型、6片机型、10片机型使用都取得了良好的使用效果，而价格却远远低于进口同类产品。在国内部分LED外延片生产厂家已可替代同类进口产品。

 用于LED行业蓝宝石衬底外延片背减薄加工。可加工2-4寸、6寸外延片。减薄效率高、表面光洁度好、砂轮质量稳定、寿命长、不易碎片、不易划伤、砂轮性价比高。

主要用于蓝宝石衬底外延片、单晶硅、多晶硅外延片。
配套研磨机：秀和(SHUWA)NTS、WEC、凯勒斯（GALAXY)、创技等。
产品规格：
陶瓷结合剂、树脂结合剂

砂面规格：直径175,195,209,305,255,355
金刚石粒度：100-10000#