1. ***的散热性能： 整体采用全铝质底壳模组设计与独有的SMD镀银金属支架 “热沉”式设计，使得LED芯片与模组铝壳直接传热，PCB不再阻热，把发光晶片和驱动IC 产生的热量通过模组外铝壳直接向外散热，具有无可比拟的散热效果。保证屏幕的稳定性能和延缓了屏幕的亮度衰减。而且安装使用中，不使用空调，很大程度上节约了前期和后期的成本投入。 2. ***的防水性能： 的模组全铝质外壳设计，IC和PCB采用隐藏式设计，整个铝底壳负责散热和防水，模组后端接线柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上独有的SMD低位引脚使密封胶防水极易实现，配合铝壳结构使SMD灯六个面全被胶密封，整个模组彩用无氧胶密封工艺，模组具备可“浸泡式”的防水效果。传统模组由于背面整个电路裸露受到潮气，灰尘、腐蚀性气体等的危害，灯点引脚在高位防水性不好，很难做到周密性防水，因此故障率比较高。 3. 的死灯率 ： 独有SMD散热与防水设计，确保产品在出厂前无死灯，户外环境正常使用下低于万分之一。 普通SMD无法解决散热和防水问题，导致在应用过程中会出现大量的死灯问题。