半导体、电子石英玻璃激光紧密切割打孔

半导体石英玻璃激光精密打孔小孔加工、半导体石英玻璃激光精密打孔异型加工、半导体石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割异型加工、半导体石英玻璃激光精密切割微小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔异型加工、电子石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割异型加工、电子石英玻璃激光精密切割微小孔加工

华诺激光（梁经理 ）是一家依托******激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等***进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于半导体石英玻璃激光精密打孔小孔加工、半导体石英玻璃激光精密打孔异型加工、半导体石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割小孔加工、半导体石英玻璃激光精密切割异型加工、半导体石英玻璃激光精密切割微小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔小孔加工、电子石英玻璃激光精密打孔异型加工、电子石英玻璃激光精密打孔微小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割小孔加工、电子石英玻璃激光精密切割异型加工、电子石英玻璃激光精密切割微小孔加工

玻璃激光切割打孔工艺特点：

1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定

2.小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm

3.打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高

4.操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却

5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料

玻璃激光打孔设备主要特点：

1：加工速度是传统刀具的5倍

2：无接触式加工，良率高

3：钻孔密度大，精度高

4：体积小，结构紧凑可靠

5:全封闭恒温设计，稳定性高

6：一体化设计，无需进行光路调整

7：光束质量好，M≤1.2

8：光束指向性好

9：采用RS232及网络控制接口

10：可外部触发

激光打孔设备可加工≥0.1mm厚玻璃，可钻孔直径为≥0.08mm，目前广泛应用在医疗，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

联系人：梁经理

电话 ：

地址：天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层。

 北京市丰台区南三环四路80号春岚大厦1号楼