氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工

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    华诺激光（梁经理 ）是一家依托******激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等***进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于氧化锆陶瓷基片锥形孔加工***、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工***服务 、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片小孔加工***、氧化锆陶瓷基片小孔加工***服务 、氧化锆陶瓷基片小孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密打孔***、氧化锆陶瓷基片精密打孔***服务 、氧化锆陶瓷基片精密打孔信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密切割***、氧化锆陶瓷基片精密切割***服务 、氧化锆陶瓷基片精密切割信誉保证

陶瓷激光切割的优势：

1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；

2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；

3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；

5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；

陶瓷激光加工的应用范围：

1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（Al2O3）氮化铝陶瓷（AlN）

氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。

激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

激光加工产品规格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm※

切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝

切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下锥度：＜3%板厚

划线深度：≤70%板厚

切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业

氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电

公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

联系人：梁经理

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