品牌：其他

型号：TY-5299

包装规格：10KG/组

粘合材料：电子元器件,金属,玻璃,橡胶

功能：电子封装

用途范围：电源灌封导热

树脂胶分类：有机硅树脂

工作温度：260

粘度：3500

固化方式：室温或加温固化

保质期：12个月

有效期：12个月

产地：东莞

特色服务：固化快，可自动化作业

TY-5299 双组份加成型导热灌封胶

一、产品特点

    TY-5299是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

    电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护

三、技术参数

性能指标		A组分	B组分
固化前	外观	深灰色流体/白色液体	白色流体
	粘度（cps）	2000～3000	2000～3000
	混合比例A∶B（重量比）	1∶1
	混合后粘度 （cps）	2000-3000
	适用时间 （min）	30-120（可调）
	成型时间 （h）	4-6
	固化时间 （min，90℃）	15
固化后	硬度（shore A)）	50-60
	导 热 系 数 [W/m.K]	0.6
	介 电 强 度（kV/mm）	22
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.12
	体积电阻率（Ω·cm）	1.8×1015
	比重（g/cm3）	1.56±0.02

    以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好

5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。

五、注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

    a、不完全固化的缩合型硅酮胶。   b、胺（amine)固化型环氧树脂。   c、白蜡焊接处（solderflux)。

六、包装规格

   20kg/组，A剂10kg/桶，B剂10kg/桶，塑料桶。

七、贮存及运输  

2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明

    建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。