这款设备是将基底与芯片，经过胶粘固化或通过脉冲加热从而键合在一起的贴片设备。 特点： 设备模块化设计，微米级的高精度，高自动化程度，极高的灵活性，普遍的适用性，能够根据工艺要求灵活配置各种模块，以满足各种不同工艺的应用要求。 适用于各类定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类***封装。 适用于金锡合金，银浆，胶水粘合等工艺的应用等。