设备用途 本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB/PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。 产品介绍 通电开机后复位。 将玻璃/FILM放于工作平台上，通过夹具定位，定位OK后按下真空按钮。 将FPC放于治具上，定位OK后按下真空按钮，通过CCD手动调节千分尺进行对位。 对位完成后，按下双启按钮，平台进到压头下方，下压邦定。 持续重复以上动作。 产品参数 输入电源 AC220V 50-60HZ 工作气压 0.4-0.8Mpa 加热方式 恒温加热，K型热电偶 温度范围 RT-500℃可调 对位方式 下对位（上下互换） 设备尺寸 L800*W615*H1715mm 额定功率 3.5KW 操作模式 7寸人机界面+PLC控制 运动方式 双工位平台进出式 程序控制 PLC控制器 适应尺寸 12寸以内（可定制） 工位数量 双工位 功能特点 压头加热温控组，双压头独立温度控制系统，可分别控制左右工位温度和压力。 精密压头压力调节组，数显压力元器件确保压力的精度。 双工位机构，有效提高产品生产效率。 前后移动平台结构，微调架可调整XYθ方向，工作便捷。 压头气缸，独立压头气缸控制单个压头出力，确保压头压力的精准度和产品邦定良品率。 自动卷皮机构，可兼容性强，灵活便捷。 气压缓冲机构，可消除压头自身重力。