FOG/FOB邦定设备用途 本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）、触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬质线路板（PCB、PCBA）与柔性线路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工艺中的热压邦定。 FOG/FOB邦定设备产品介绍 设备开机复位完成。 将Panel放于工作台上，打开真空吸附牢固。 将FPC放在FPC夹具上，打开FPC真空吸附牢固。 翻转FPC夹具，手动调节X-Y-θ进行对位。 按下双启动按钮，下压，邦定。 邦定完之后平台自动运行到下一个邦定定位进行邦定工作。 FOG/FOB邦定设备产品参数 输入电源 380V 50-60HZ 额定功率 4.5KW 工作气压 0.6Mpa 软胶头尺寸 L430*W305*H10mm（可订做） 安全防护 静电防护+光栅保护+漏电保护 压头机构 气缸 LCD载台 进出电机驱动 程序控制 松下PLC 外形尺寸 L850*W1000*H1750mm（不含FFU） 设备重量 750KG FOG/FOB邦定设备功能特点 人机操作界面：便捷设定和显示各项参数；如平台进出速度，贴合时间，真空值。 FPC工作平台X-Y-θ调节机构：X-Y-θ千分尺调节夹具组，真空吸附，达到快速定位，提***率。 温度控制系统：等比例分切、多温区控制、***通讯，确保温度***性。 视频分割器：能满足不同放大陪率的产品成像。 LCD光源控制器：可根据需求调整，适合各种物体清晰成像。 X-Y-θ压头调节结构：调节方便。压头水平高；自动卷皮轮，邦定完成自自动卷皮热压皮，频率及长度均可设置。 CCD对位机构：采用千分尺X-Y-Z***调节，调焦便捷。 X-Y轴机构：载台X-Y伺服控制，满足OGS、FILM-TP、GLASS-TP、液晶屏、电子纸等不同类型的产品在FOG、FOB、OLB、PWB、等多位置邦定工艺中的需求。