COG邦定设备(预本压)设备用途 本产品适用于各种液晶屏玻璃（LCD GLASS）驱动IC（DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）的邦定。 广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。 COG邦定设备(预本压)产品介绍 人工将IC料盘放在IC治具上。 IC预压头通过X-Y-Z轴将IC吸附并到达CCD拍照的上方，拍照完成。 人工将玻璃放在平台上，真空吸附，平台到达CCD上方，人工调节玻璃，对位OK后启动下压。 预压完成，平台自动到达本压工位下方，自动下压。 下压邦定完成，回到待机位。 重复上述动作。 COG邦定设备(预本压)产品参数 输入电源 AC220V 50-60Hz 额定功率 3.5KW 工作气压 0.4-0.8Mpa 对位方式 手动对位，CCD下对位 安全防护 静电防护+光栅保护+漏电保护 压头机构 压头2组（1组预压头，1组本压头） LCD载台 进出电机驱动 程序控制 松下PLC 外形尺寸 L1100*W1320*H1750mm（不含报警灯） 设备重量 750KG COG邦定设备(预本压)功能特点 人机操作界面：便捷设定和显示各项参数；如平台进出速度，贴合时间等。 操作控制按钮：对常用功能使用按键操作，使用双启动开关，有效保护误操作启动。 光栅保护机构：设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行。 X-Y-θ对位机构：对位平台可通过X-Y-θ千分尺***微调对位。 校正机构：IC吸取后有初始校正功能。 自动抓取IC机构：IC可通过X-Y-Z微调整进行微调。 CCD机构：CCD可通过X-Y-Z微调整进行微调。 本压机构：预本压机构分开，实现可自动卷皮，不用人工安放卷皮提***率。 背板机构：实现背板可下加热，并且配有PCB支承结构，更方便维修性作业。