-10.1寸COG+FOG一体绑定机 工作流程： 1-10.1寸全自动COG+FOG邦定机是完成：玻璃人工/自动上料——端子自动酒精清洗——PLASMA自动清洁——COG-ACF自动贴附——预压IC自动CCD对位绑定——IC本压固化——FOG-ACF自动贴附——FPC自动CCD对位绑定——FPC本压固化全过程； 技术规格： 1-10.1寸全自动COG邦定机： 1. 生产节拍：＜4.5秒/PCS; 2. LCD尺寸：1.44-10.1寸 3. IC尺寸：（L）5mm-35mm；（W）0.8mm-5mm； 4. ACF贴附精度：±0.1mm 5. IC预压精度：±3μm; 6. IC本压精度：±4μm; 7. IC绑定数量：单颗； 8. 本压头数量：3个； 9. 工作电压：220V 50HZ; 10. 额定功率：7KW; 11. 工作气压：0.5—0.7Mpa; 12. 外形尺寸：(L)2730mm；(W)1320mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料) 13. 重量：约1500KG; 1-10.1寸全自动FOG邦定机： 1.产节拍：＜4.5秒/PCS; 2.LCD尺寸：1.44-10.1寸 3.FPC尺寸：（L）5mm-150mm；（W）10mm-100mm（绑定侧）； 4.ACF贴附精度：±0.1mm 5.FPC预压精度：±10μm; 6.FPC本压精度：±10μm; 7.FPC绑定数量：单颗； 8.本压头数量：4个； 9.工作电压：220V 50HZ; 10.额定功率：7.5KW; 11.工作气压：0.5—0.7Mpa; 12.外形尺寸：(L)2660mm；(W)1150mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料) 13.重量：约1500KG;