品牌：SMIC/千住

型号：m705-grn360-k2-v

粘度：200

颗粒度：25um

牌号：305

加工定制：否

合金组份：SN-AG-CU

活性：强

类型：无铅

清洗角度：免洗

熔点：217

种类：环保

工作温度：245

适用范围：高端电子

规格：500g

SMIC千住锡膏，M705系列，M716,M40，M35,L23,L20，M47，M14，S70G,OZ63等种类齐全。

千住无铅锡膏 可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，

几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题

产品符合更高的环保标准。而无卤焊剂的使用，并未损失焊接时的焊接能力，

此系列产品同样能保证与基本无铅锡膏具有同样的焊接能力，

且具有更高的焊后绝缘电阻，保证了电子产品长期使用中更好的可靠性。

 

特点

 

1、良好的印刷解像度和稳定的连续印刷

2、高可靠性和润湿性

3、低气泡发生率

4、宽松的回流工艺窗口

5、超凡的密脚距焊接性能

6、不含卤化物

 

包装

 

500克瓶装产品

 

储存和搬运

 

焊膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。

一般而言，应当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装的尺寸有关。

在使用之前要检查焊膏的温度。

冷藏能够延长焊膏的保质期。存放在温度底于10°C的环境时，保质期是6个月。