聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm)是世界上性能较好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。 呈黄透明色，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(upilex r)、385℃(kapton)和500℃以上(upilex s)。20℃时拉伸强度为200mpa，200℃时大于100mpa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。