器件处理系统

•   产量: 每小时1300片的产出量
  • 放置精度: ± 0.03mm
  • 取放方式:使用步进电机控制上下运动，
  伺服电机控制旋转的单吸取头
  • 吸嘴: 50 mm (大)
  • 对准: 视觉对准
  • 安全标准: CE, RoHs, WEEE
  • 软件系统: 支持 Windows 的TaskLink, CH700,   Windows 7
  • 尺寸 :
  1290毫米   长x 870毫米 宽 x 1520毫米 高
  (不包括 I/O选配和显示屏)
  • 装箱规格:
  1310毫米   长 x 930毫米 宽 x 1760毫米 高
  (不包括 I/O选配和显示屏)
  • 净重: 450kg
  • 装箱重量: 550kg

输入/输出选配
  • 料带输入: 12 mm ~56 mm
  • 料带 输出: 8 mm ~ 44 mm (可调整的)
  • 托盘进料器输入/输出:支持多达种 20 JEDEC 托盘
  • 手动托盘: 可直接安装
  • 管料输入/输出
  • 芯片回收器
  输入/输出选配系统
  规格
  器件处理系统
  电气要求
  • 输入电压: 208 - 240 VAC, 50/60 Hz, 1 PHz
  • 大电流10 A
  温度要求
  • +13°C ~+ 30°C

空气要求
  • 气压: 80psi (5.5 bar)
  • 气流: 6 SCFM (大)
  湿度要求
  • 无凝结湿度35% ~ 90% RH

  选配打标机
  • 激光标记: 光纤激光器
  • 功率: 0 ~10 W
  编程内核
  • 采用结合了SuperBoost 技术的FlashCORE III编程（烧录）内核
  插座性能
  • 标准插座 (每个插座使用寿命5,000 - 10,000 次)
  • 高性能插座 (HIC) (每个插座使用寿命可达 250,000次)
  全器件支持
  • Flash Memory (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND,   iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM等), 微处理器和
  逻辑器件 (CPLD, FPGA, PLD) 等
  封装支持
  • PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, uBGA 及 FPGA, QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP等器件编程及测试
  • Program, continuity, checksum, blank check, mis-insertion,   test,verify, backwards device, two pass verify, ID check, illegal bit-check编程内核、适配器和全器件支持服务支持和备件
  • PSV5000基本备件包
  • PSV5000补充备件包
  • PS- FlashCORE III备件包
  • 操作培训
  • 附加服务支持:享有一年软件及硬件（耗品除外）质保，提供新软件功能及器件支持和质保范围外的硬件服务支持