品牌：其他

型号：BAg72CuZn(HL308)

焊芯直径：2.5-5.0

牌号：BAg72CuZn(HL308)

产地：上海

类型：其他

材质：银

药皮性质：酸性焊条

直径：2.5-5.0

长度：500

焊接电流：80-120

电流幅度：80-120

熔点：680

工作温度：300

适用范围：焊接

硬度HRC：1

BAg72CuZn(HL308)银焊料

型号 Model	主要用途 Essential Components			熔化温度℃ Melting temperature	抗拉强度	特性及用途   Features and Application
	Ag	Cu	Zn
BAg72CuZn (HL308)	71.0-73.0	27.0-29.0	-	779-779	375	含银量较高，具有***的润湿性和铺展能力，导电性高，钎料不含易挥发元素，结晶时没有温度间隔，钎焊工艺性能好，适用于电真空器件中铜、镍、钛等合金的真空或还原气氛钎焊。

银基焊条牌号	主要成分%	熔点	用途
HL301银基焊条	Ag 10 Cu 53 Zn余量	820	主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条	Ag 25 Cu 45 Zn余量	750	主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条	Ag 45 Cu 30 Zn余量	650	熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303 F银基焊条	Ag 45 Cu 30 Zn余量	660	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条	Ag 50 Cu34 Zn余量	630	主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条	Ag 65 Cu 20 Zn余量	680	主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条	Ag 72 Cu 26 Zn余量	750—800	主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条	Ag 75 Cu 22 Zn余量	770	主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条	Ag40.Cu.Zn.Cd	595-605	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条	Ag50.Cu.Zn.Cd	625-635	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条	Ag56.Cu.Zn.Sn	615-650	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条	Ag30.Cu.Zn.Sn	665-755	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条	Ag45.Cu.Zn.Sn	645-685	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条	Ag38.Cu.Zn.Sn	650-720	钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等