型号：T21060

品牌：应撼材料

加工定制：是

规格尺寸：10-1000mm

材质：铜铝复合（非合金）

特性：导电、导热、抗剥离、耐弯折

用途：电子产品替代铜箔与镀铜铝箔

铜铝复合箔若要作为铜箔或镀铜铝箔的替代材料，***要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证FPC柔性电路板获得不亚于甚至提升之前原料的使用性能的基础上，降低综合生产成本。上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，百分100结合度。产品质量稳定可靠，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅大减少了电极腐蚀的机会，应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率，在略微增厚的情况下（毕竟铝材体积电阻率大于铜），机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似，可以用来作为RA或ED铜箔的替代品，降低客户的使用成本

在柔性LED灯带中，起导电电路作用的铜箔，同时还起到了更好的散热作用，且对机械强度有要求。合同与复合箔要应用于这个领域，作为铜箔的替代品，需要有与之接近的性能。上海应撼材料生产的铜铝复合箔使用特殊工艺完成了铜铝100%冶金结合，其综合性价比高于铜，使用便利与性能均高于铝，是LED灯带生产中可能产生变革的新材料。应撼材料提供的铜铝之间结合强度高，各方面性能基本等同于对应比例铜铝的理论值。铜铝复合箔的剥离强度也远高于LED灯珠结合所需要的拉力，结合适当的设计完全能取代铜箔。而且，由于铝材料散热性能更好，很大程度上可以提升产品性能。

挠性电路板也称柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC），FPC即是以聚酰亚胺或聚酯等弹性聚合物材料为基层，覆盖铜箔、铝箔或铜铝复合箔等导电材料制造的一种挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

上海应撼材料科技有限公司生产的铜铝复合箔可以使用在挠性电路板柔性电路之中。其综合性价比高于铜，使用便利与性能均高于铝，是FPC行业能撼动市场环境的新型材料。由于我司使用优异的铸轧工艺制造铜铝复合材料，铜铝之间形成冶金结合，结合强度高，性能基本等同于对应比例铜铝的理论值，通过精轧获得的铜铝复合箔除了具有柔韧性好，适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。也可根据客户需求进行适当的表面处理以增强胶粘附着。