自动激光焊锡机 PCB线路板焊锡 半导体激光焊接机

基本参数

产品介绍

采用模块化设计，系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、送料模块组成。

电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块，工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。自主研发的普思立锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统，温度反馈系统、激光能量控制系统组成，简单、闭环实时控温。

应用领域

适用PCB板点焊，焊锡，微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有非接触式、低温热效应影响小、实时闭环控温等特点，能适用传统锡焊无法进行的场合，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。