功能：可制作数字，模拟，数模混合电路板；也可加工射频微波电路板；可以刻制铝质，塑料面板，铭牌，可以刻制聚酰亚胺柔性材料，在微波电路上挖盲槽；可以准确控制深度雕铣材料，对已装配元件的电路板进行修理，分切等(已经集成真空吸附台和摄像头)

精度高：小导线宽度：0.1mm(4mils)；小绝缘间距：0.1mm(4mils)；钻孔小孔径：0.15mm(6mils)；传动分辨率：0.25um(0.01mil)加工幅面：229mm×305mm×38mm；主轴转速：10000～10000RPM无级可调；（本机需要压缩空气，气压6bar，流量100 l/min）

自动化程度高：换刀具方式：15把刀具位，全自动换刀；

速度快：加工导线速度()：150mm/s；钻孔能力：150次/分钟；X/Y驱动定位系统：三相步进电机；Z向驱动：步进电机。外形尺寸：670mm×540mm×840mm；重量：60kg；消耗功率：120/240V，50 60Hz/200VA 包括软件：Circuit Pro（数据处理软件&电路板刻制机控制软件）