做好孔金属化的重要前提是良好的钻孔质量。电路板孔金属化过程可分为预处理和镀铜加厚两个阶段，整个预处理过程大约需要30 分钟，分三步在三个槽内进行。即：首先对钻完孔的覆铜板进行除油，随后进行预浸，再后进行活化。活化处理使孔壁上沉积上导电性物质（碳膜），还需要电镀铜加厚才能使孔满足一定的电气和机械性能要求。在电镀槽内镀铜的时间取决于对电路板孔内镀层的厚度要求，一般需要60-90分钟。仅需要4 步化学处理即可得到孔金属化的双面电路板；不含对人体有害的物质，符合欧洲环保标准，药液无需分析添加，不需要维护，包括正常使用一年的药液(与制板数量相关)；包含OSP 功能扩展槽及相关药液。小孔径：0.3mm;处理电路板尺寸：200mm x 340mm电路图形尺寸：170mm x 310mm（天津公司配套）