LED封装硅弹性体-耐老化低折射型 DC-OE6351-A

                                                              DC-OE6351-B

产品特点    优良稳定性：耐老化耐黄变。

                    低硬度：降低应力。

                    高离子提纯：有效保护元器件。

                    兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉

                                        淀现象。

适用场合    适用于贴片型（SMD）封装，多芯片封装，模具

                  （Moulding）封装等。与支架镀银层、聚领苯二甲酰胺

                  （PPA）等有很好的结合力。

使用方法    预处理：封装元器件与支架表面应清洗、无油脂，推荐进

                                    行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱

                                     泡处理。

                    施    胶： 本品需与专用点胶设备配套使用。

                    固    化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。

本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。

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