有机硅灌封胶-高导热经济通用型     Insulcast 3-95-2    

产品特点    

导热型：导热率是2.16W/MK,，可用于功率元器件的灌封    

低应力保护：固化成柔性的弹体，在机械振动和冷热循环中，保护元器件不受到破坏    

阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证    

适用场合    

适用于电子，电气工业中的通用灌封应用。如：***和商用高压电源，适配器，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压包，继电器等。    

使用方法：    

预处理：待灌封表面进行清洗或脱脂处理    

施胶：使用手工或自动设备将A,B组分按比例（重量比）均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10-20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。    

固化：本品室温固化，加热可使固化加速。    

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