产品特点    

导热性能：高导热率，地热组，相对于普通硅脂，热阻低至30%。    

低渗油率：长期使用下，硅脂性能不变，油离率特别低。    

适用场合    

适用于CPU等散热界面    

使用方法    

预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂。    

施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂，丝网印刷，钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

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