旭崇自动化设备***FOB邦定设备
全自动 | 全自动则主要是是由设备完成该工艺。从预贴附到本压全部一体化。设备的产能取决于ACF材料的性能和热压头个数。 |
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多段ACF贴附机 | 多段伤害溢出比较少 |
半自动 | 半自动设备需要人工配合完成通常有预贴机,对齐设备和本压设备。不过目前通常只有预贴机和本压机就可以完成。 |
手动 | 手动纯人工完成 |
邦定设备 | 各种FPC、COF、TAB 与液晶屏(LCD PANEL )触摸屏(touch PANEL) 电子墨水显示屏(EPD PANEL)及 PCB 多工位组装邦定。 |
深圳市旭崇自动化设备有限公司是主要对FOB邦定设备进行开发、生产、销售的企业,生产技术力量雄厚、制造工艺水平***,质量监督体系完善。自公司2006-02-23以来,已在行业专用设备供应领域占据主要地位,用户反馈良好。持续创新是企业生存和发展的源泉和动力,我司会再接再厉,生产更适合用户需求、适应市场发展的产品。
FOB邦定设备 xch70-a6 设备用途 本产品适用于各种FPC、COf、tab与PCB的FOB、PWB邦定。 产品介绍 将panel放于工作台上,打开真空吸附牢固,平台上升。 PCB板放于定位平台上,按下双启动按钮平台下降。 手动调节PCB板托板X-Y-θ 进行对位:按下双启动按钮,平台进出,下压邦定。 产品参数 输入电源:AC220V 50-60Hz 操作模式:7寸人机界面 额定功率:恒温3KW、脉冲5KW LCD载台:伺服自动记忆走位 工作气压:0.4-0.8Mpa PCB夹具:X-Y-θ 千分尺调节 压头尺寸:恒温70mm、脉冲60mm(选定) 热电偶:k型 卷皮方式:自动卷皮 程序控制:PLC控制器+伺服控制器 视觉系统:C/CCDx8个(可选) 加热方式:恒温式或脉冲加温(可选)
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