品名：银基合金焊料

材质：银基合金

产地/厂家：众铂

规格：根据客户需要

以质为根；真诚服务；我与客户换位思考；换您满意。保定众铂商贸有限公司***多种合金焊：1.银与铅和铟组成的三元钎料合金：AgPbIn96.5-1.5、AgPbIn92.5-5、AgPbIn90-5和AgPbIn15-80等。采用熔炼和加工方法制造。作集成电路以及半导体元件间连接用的钎料。

2.锡基焊料是在电子制造业中常见的焊料，也是应用广泛的焊料。锡基焊料系列如下：1. Sn-Pb系焊料片，如Sn95Pb5，Sn70Pb18In12，Sn53Pb37Bi10；2. Sn-Sb系焊料片，如Sn90Sb10, Sn97.5Sb2.5；3. Sn-Ag-Cu系焊料片,如Sn96Ag3.5Cu0.5，SAC305。

3.Au80Sn20是金基贵金属焊料，具有抗氧化性高、抗蠕变性好、温润性好、焊接接头强度高及导热性能好等特性。在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装，高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等行业。

4.银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。银基焊料系列如下：

1.Ag-Cu系焊料片：Ag78Cu22，Ag80Cu20；2.Ag-Cu-Pd系焊料片：Ag58Cu32Pd10，Ag68Cu27Pd5