品名：其他

牌号：t2

产地：上海

铜含量≥：10%

杂质含量：<0.1%

硬度：>100MPa

重量：3.3t/m3

精密铜铝复合箔

原料类型：压延电子级铜铝箔带（0.02-0.1mm）

复合铜层厚度占比：单面8%-10%；双面16%-22%铜厚占比.

牌号相关：T2/1060 

显著特点：整体密度更低，轻量化，低成本

可靠性：具有良好的抗拉强度、延伸率、散热效率，冶金结合覆铜层电阻率低，无法撕裂剥离.

应撼材料采用先jin半融态铸扎联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，优化导电导热性能，剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3。

铜铝复合箔基本规格

材质/牌号	铜材覆盖	厚度	宽幅	表面粗糙度
T2  1060  5052	单面，双面，部分	0.03-0.1mm	100-950 mm	<2um

铜铝复合箔机械强度

抗拉强度	复合度	剥离耐受（半硬）	剥离强度	耐折性
≥110MPa	百分100	折断不分层	≥130N·mm/mm	≥250次

铜铝复合箔常规产品

型号 铜层占比 密度  质量电阻  抗拉  伸长率  

型号	铜层占比	密度	质量电阻率	体积电阻率
T	10%	3.3 g/cm3	0.087Ω g/m2	0.026 uΩ·m
T	20%	3.9 g/cm3	0.098Ω g/m2	0.025 uΩ·m