超峰电子公司近年来花费大笔资金，用于提升公司产品的生产技术，目的在于使公司的多层电路板能够与用户的需求地结合。我司在2011-08-16成立，领导人在PCB电路板从事多年，有着非凡的眼光和丰富的市场经验。通过与不同的用户接触充分地了解顾客所需要的产品应当具备何种性能，以及市场上目前产品所存在的缺陷。结合着顾客反馈的意见以及市场调查的结果我司对多层电路板进行升级，目前多层电路板在全国销量异常火爆，产品几度供不应求。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的***。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重容后用来包覆线路当作保户层的做法，现多不用） 。

广州市超峰电子科技有限公司以诚信的经营方式、***规范的生产力和好的产品服务，使得我公司获得业界朋友的广泛认可。我们本着“细心发现、专心钻研、精心制造”的经营服务理念，为广大电子厂、玩具厂提供可靠地多层电路板。产品在全国内深受广大合作客户的满意认可，我们会更加努力的为电子厂、玩具厂提供质量更高、品种更全的多层电路板产品。

公司综合实力雄厚，以客户为中心，坚持发挥技术研发、产品、市场、服务四大优势。超峰电子公司凭借良好的经营模式和对行业需求的深入理解，提供更为优异的多层电路板，帮助客户和合作伙伴取得经济效益。我们的多层电路板供应及时，可在一周内发货，全程采用陆运;公路运输;铁路运输作为物流手段，交易安全。

超峰电子公司真抓实干，百折不挠，打造，矢志不移。凭借对市场的灵敏嗅觉以及高质量的产品，致力为电子厂、玩具厂提供更丰富、更***、更完善的多层电路板和服务。系统规范的服务和稳健的经营模式，使公司在PCB电路板行业领域中占有的地位。如果您对本公司的产品有兴趣的，欢迎您莅临本公司参观，希望与您达成合作，实现共赢。公司地址：石滩镇南坣村国成工业园第四幢