工业x光检测仪X-BJI，主要针对电子元器件厂、电热丝厂、芯片厂、BGA、IC芯片、线缆、保险丝、冬虫夏草，半导体元器件、继电器.集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等检测；同时用于玩具厂、鞋厂、制药厂等检测. 检测鞋产品、在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的检测；还可用于: 塑胶件、铝件内是否有气孔气泡检测,是为生产商设计的,电子产品专用检测设备。

仪器采用ф80平板型显像板成像，采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。还可用于皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测。

二、仪器特点

1、无需暗室，显示器同步显示观看； 2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；

3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用；   4、射线剂量低，安全可靠，操作简便。

三、技术参数

1、视场：Φ80mm；            2、分辨率：56Ip/cm；           3、输出屏亮度：〉7cd/cm²  ；

4、间距：300mm；             5、管电压：70-85kv；           6、管靶流：0.3-0.5mA；

7、对比度：7%；              8、灰  度：8级；               9、漏射线：<5mR/h；

10、主机重量：6kg；          11、电源：220VAC。

12．光学放大功能，高清灰度专业图像采集,USP连接电脑,即时成像,存储和打印检测效果图片.