本方案中，出于防水和耐压的考虑，很多线路和元器件被密封，为了增加假人系统运行的可靠性，本方案高度重视硬件单元的热设计，遵循下述原则。

（1）元器件自身的低功耗设计，例如温度采集和加热控制单元的采用数字化、芯片化、低功耗的方案，加热控制系统采用的微处理器的功耗在毫瓦级，在提升性能的同时，降低自身产热对散热功率计算带来的误差。

（2）传导散热设计：本方案中采用的环氧树脂等填充材料的热容与人体接近，但导热能力不佳，因此对于电路器件封装的单元，在电路板的散热器件上负荷碳纤维来强化传导散热设计，同时考虑加大与导热零件的接触面积，尽量缩短热传导的路径，设计传导路径时不应有绝热或隔热件等。除此之外，从壳体和器件材料上重视耐热设计，如接近加热片的所有线、线束和其他附件均应采取防护措施并用耐高温材料制成，导线间应有足够的间隙，在特定加热源附近的导线要使用耐高温绝缘材料。

6.防水、防盐雾腐蚀、防霉菌设计

假人方案考虑长期浸泡水中使用，高度重视防水、防腐蚀、防霉菌设计。

（1）采取的MC尼龙壳体、环氧填充材料等具有防水、防霉、防锈蚀的属性。 

（2）假人系统在工作时，自身具有发热的功能，结合温度自动控制功能，在测试结束后，可以通过操作程序设计来进行排湿设计。

（3）金属表面和连接部位都采用保护涂层以防锈蚀。 

（4）加热控制器和数据采集和传输单元都采用密封设计，防止盐雾导致的电化学腐蚀、电偶腐蚀、应力腐蚀、均匀氧化等。

7.抗冲击设计

假人系统的壳体材料采用耐冲击性强、回弹性能好的铸造尼龙材料。填充材料的配制工艺上，重视增韧剂和增韧材料的添加，增强填充材料的抗冲击设计。加热控制器等部位在用环氧树脂密封后，考虑外表包覆导热硅胶设计，在器件单元不慎掉落时，可以充分防护电路和功能单元。

8.方案设计在安装人员操作的逻辑和顺序安排的考虑因素 

假人系统的后期应用应使现场人员经过适当培训即能适应安装工作。

应避免或消除在安装操作时发生人为差错的可能性，即使发生差错也应容易被发觉；外形相近而功能不同或安装时容易发生差错的零、部件，应从结构上加以限制或有明显的识别标记。 不允许倒装或不允许旋转某一部位安装的零件，应采用非对称安装结构。

9.环境适应性设计

假人系统所使用的高压水环境是的考虑因素。

因此，从结构设计上，充分保障结构耐压和防水。在环境适应性设计上，高度重视元器件和组成单元的环境适应性测试验证工作。

在元器件和材料选型上，充分重视壳体材料、加热和温度控制部件在高压和水环境中的使用要求，注重发挥的设计方法在结构设计中的作用，注重壳体材料、填充、密封材料对各种严酷环境下可靠性的保证，注重材料和组成单元的环境适应性。