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乐新泰胶粘剂自成立以来,坚持以“以人为本、以质取胜”的企业理念,“以市场为导向,以客户为中心”是我公司的经营宗旨。乐新泰胶粘剂在深圳市拥有技术实力雄厚的合作伙伴,我们的产品远销广东深圳、广州、东莞,具有BGA底部填充芯片加固的用途,我们将以诚待人接物,务实创新,追求,为广大工厂提供更优异的UNDERFILL胶水。
乐新泰胶粘剂可靠经营批发各种品种的UNDERFILL胶水,产品等级为优等品。我们有可靠的销售和技术团队,为工厂提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务。UNDERFILL胶水的配送是采取陆运,以批发;零售;厂家;实体店销售的方式销售到北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海各个地区。全新的服务理念和营销方式赢得了广大客户的认可。
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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充,点胶工艺操作简单,有可返维修不可返修两种,保护芯片与PCB板之间稳 定性,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠和稳定性。
UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的,室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水
塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。
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